반도체 Heater Chuck과 진공 부품 설계 채용공고

채용 상세 정보

고용형태

정규직

급여

연봉 5000만원 ~ 7000만원

경력

경력

학력

대졸(2~3년)

업종

그 외 기타 전자부품 제조업

근무형태

평일 : (근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분, 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

모집인원

1명

마감일

2026.09.08

근무지

인천광역시 남동구 호구포로 194

상세 직무 내용

1. 모집분야 - 설계(경력직) 2. 담당업무 - Heater Chuck / Cool Plate 및 정밀 진공 부품 설계 - 진공 부품 구조 설계 및 최적화 - 신규 제품 양산 공정 개발 3. 자격요건 - 반도체 Heater Chuck 설계 경험자 - 반도체 부품 품질 관리 경험자 - SolidWorks 활용 전문가 - 도면 해석 및 설계 역량 보유자 - 복잡한 형상의 진공 부품 구조 이해 및 설계 가능자 - 관련 경력 10년 이상 - 학력 : 초대졸이상 4. 우대 사항 - SolidWorks 열 해석 Simulation 구조 해석 우대 - 정밀 가공 공정·품질 관리 및 협력사 관리 경험자 5. 근무조건 - 고용 형태: 정규직 (수습기간 3개월 적용) - 근무시간 : 주 5일 (08:00 ~ 17:00) - 급여조건: 연봉5,000만원~7,000만원 (면접 후 경력에 따라 협의) - 기타: 연장 근로 발생 시 별도 수당 지급 6. 복리후생 - 4대 보험 (국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험) - 단체보험 가입 - 중식 제공 - 연차휴가 6. 지원서류 - 이력서 - 자기소개서 - SolidWorks 포트폴리오 7. 접수처 김현정 팀장 032-815-0361 gpkfinance@gpkltd.com ※ 기타사항 - 긍정적인 마인드로 함께 성장하실 분들의 많은 지원 바랍니다.