반도체 후공정 설비 CS 엔지니어 모집

상세 정보

진료과·직종

제조·기계 기술

고용형태

정규직

급여

연봉 5000만원

근무형태

평일 : (근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분, 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

경력

경력

학력

대졸(2~3년)

모집인원

3명

지역

경기도 시흥시 서울대학로 59-21

마감일

2026.09.13 마감

상세 직무 내용

★ 반도체 장비 엔지니어 - 국내 반도체 후공정 제조 현장에서 설비를 유지, 보수, 관리 경험이 있는 분 - 주요설비 : Wire Bonder, Die Bonder, Mold 등 - 주 5일근무 - 연봉 5000만이상(협의가능함) ※ 수도권(서울, 경기동부(구리, 성남), 경기남부(수원, 오산, 화성), 경기서부(안산, 인천) 고객사 많음 고객사 현장으로 출장(자차 필수), 본사는 한달에 한두번 정도 근무

복리후생

전형·접수